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X射線晶體定向儀
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X射線晶體定向儀

利用X射線衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業。
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產品描述
參數

X射線晶體定向儀包括以下幾種型號

 

 

 

原理

利用X射線衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切

割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加

工、制造行業。

TYX-200型X射線晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數字式，較小讀數為10″。
      TYX-2H8型X射線晶體定向儀是在TYX-200型的基礎上，改進測角儀結構，增加了承重軌道，X學管管套，支架體，樣品臺

升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑樣品。角度顯示：數字方式，測量精度±30″。

 

特點

操作簡便，不需要專業知識和熟練的技巧。數字顯示角度，容易觀察，減少了讀數錯誤。顯示器可在任一位置調零，便于

顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電

纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。

 

 


TA型樣品臺：
 按圓棒狀晶體所設計，樣品臺帶有承重軌道，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體定的參考面，也可測量片狀晶片的表面。


TB型樣品臺：
 按圓棒狀晶體所設計，樣品臺帶有承重軌道，并加有V型支承導軌，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長度為500mm的晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置，該型號測角儀可測量棒狀晶體的端面，也可測量片狀晶片的表面。


TC型樣品臺：
 主要用于硅及藍寶石等單晶片的外圓參考面的檢測,吸氣盤上接收X射線的位置采用開放式設計，克服了吸氣盤遮擋X射線和定位不準的問題,滿足不同規格晶片參考邊的檢測，樣品臺的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測更加準確。


TD型樣品臺：
 主要用于硅和藍寶石等晶片的多點測量，晶片可在樣品臺上手動旋轉，如0°、90°、180°、270°等，可滿足客戶對晶片的特殊測量需求

 

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